各二級單位，機關及直屬各部門：
上海市科委發布《2025年度基礎研究計劃“探索者計劃”（第二批）項目申報指南的通知》。具體通知如下：
一、征集范圍
專題一、集成電路
方向1：背面供電的中后道寄生分布與建模研究
研究目標：面向FinFET器件背面供電網絡需求，建立背面供電中后道寄生的提取模型，構建用于寄生提取模型校準的測試結構方案，形成背面供電工藝的評價與驗證方案。優化中后道互連結構，與傳統方案相比實現環振電路在功率相同情況下，頻率提升5%以上。
執行期限：2025年11月1日至2028年10月31日
經費額度：定額資助，擬支持不超過1個項目，每項資助額度100萬元。
方向2：毫米波、太赫茲頻段的FinFET器件射頻性能優化及芯片設計研究
研究目標：針對FinFET器件在毫米波、太赫茲頻段射頻性能不足的問題，通過對器件的多尺度建模方法和高頻寄生機理的研究，建立覆蓋毫米波和太赫茲頻段的FinFET器件多物理場模型。實現FinFET器件在毫米波頻段功率增益提升30%，且仿真誤差小于15%；并通過射頻前端電路的設計和仿真，完成器件優化前后的電路性能評估和對比分析。
執行期限：2025年11月1日至2028年10月31日
經費額度：定額資助，擬支持不超過1個項目，每項資助額度100萬元。
方向3：基于背面供電技術的GAA多器件集成和關鍵設計規則優化研究
研究目標：開展GAA和背面供電技術的集成方案研究，形成基于背面供電的GAA多器件集成技術方案和設計規則放松方案。實現不少于50種的基礎標準單元庫搭建，開展PPA（功耗、性能和面積）仿真分析，完成GAA關鍵設計規則的優化。保證單元高度不變的情況下，達到關鍵層次設計規則放松20%以上。
執行期限：2025年11月1日至2028年10月31日
經費額度：定額資助，擬支持不超過1個項目，每項資助額度100萬元。
方向4：多波長硅基光源陣列集成研究
研究目標：針對硅基多波長光源需求，基于硅光平臺發展異質集成工藝，設計多個O/C波段光源陣列。陣列中激光器單元器件波長調節精度≤±0.2nm，任意兩波束合束損耗≤5dB，單波出光功率≥0dBm；集成線陣結構≥1×16，實現波長數≥16。
執行期限：2025年11月1日至2027年10月31日
經費額度：定額資助，擬支持不超過1個項目，每項資助額度100萬元。
方向5：神經形態視覺傳感芯片架構研究
研究目標：針對傳統圖像傳感器幀率低、動態范圍小、數據量大的問題，研究類神經形態視覺傳感芯片的像素架構。完成基于類神經形態視覺傳感芯片像素架構的芯片方案設計，像素只輸出動態場景，陣列不小于1M，動態范圍大于120dB，等效幀率不小于20KHz。
執行期限：2025年11月1日至2027年10月31日
經費額度：定額資助，擬支持不超過1個項目，每項資助額度100萬元。
方向6：光計算芯片的端到端低時延微波信號處理架構研究
研究目標：構建半實物仿真平臺，驗證以光計算芯片為核心的新型微波信號處理架構，實現瞬時帶寬≥10GHz；信號通量≥400GSa/s；系統端到端時延≤1ms（時延須優于現有非干涉光計算架構，且相比電芯片至少有10倍及以上的優勢）；計算精度參數（距離分辨率、定位精度等）達到電芯片（GPU）解決方案的90%以上。
執行期限：2025年11月1日至2026年10月31日
經費額度：定額資助，擬支持不超過1個項目，每項資助額度100萬元。
方向7：基于大規模光子矩陣計算平臺的微波信號處理研究
研究目標：基于指定模擬器及配套硬件平臺，完成≥3種典型微波信號處理軟硬件系統演示，且光計算覆蓋≥90%以上的信號處理流程，光計算結果與電芯片計算的真值相對誤差低于5%，并評估光子矩陣計算的性能指標。
執行期限：2025年11月1日至2026年10月31日
經費額度：定額資助，擬支持不超過1個項目，每項資助額度200萬元。
方向8：國產AI芯片的大模型高性能混合量化方案研究
研究目標：針對大模型推理場景中，離群點查找耗時開銷大、訪存帶寬利用率低和混合精度矩陣乘計算效率低等挑戰，開展基于低精度硬件的推理方案研究，結合高性能混合精度推理系統MIXQ，實現在Qwen和DeepSeek系列模型上，片上存儲占用相較于8比特量化方案降低30%以上，性能提升10%以上，MMLU模型能力測試得分降低不超過2%。
執行期限：2025年11月1日至2027年10月31日
經費額度：定額資助，擬支持不超過1個項目，每項資助額度100萬元。
方向9：國產AI芯片的大模型高效緩存管理策略研究
研究目標：研究適用于國產AI芯片大模型推理的高效緩存管理策略，在同等硬件條件下，與現有開源方案相比，可同時處理的大模型推理請求數量提升30%以上，平均處理速度下降不超過10%。
執行期限：2025年11月1日至2027年10月31日
經費額度：定額資助，擬支持不超過1個項目，每項資助額度100萬元。
方向10：國產AI芯片的大模型異構混合推理研究
研究目標：針對國產AI芯片存儲容量和大模型參數規模不匹配問題，研究CPU+AI芯片的異構混合推理方案。對于大模型參數權重可全部存儲于AI芯片上的模型，利用CPU和主存將其最大吞吐提升50%以上；對于參數權重無法完全存儲于AI芯片上的模型，利用CPU和主存實現高效推理。
執行期限：2025年11月1日至2027年10月31日
經費額度：定額資助，擬支持不超過1個項目，每項資助額度100萬元。
專題二、生物醫藥
方向1：肺癌骨轉移外泌體標志物的發現與作用機制研究
方向2：尿液超短片段游離核酸與尿路上皮腫瘤進展的關系及其診斷價值研究
方向3：RNA甲基化修飾調控腫瘤發生發展及免疫逃逸的分子機制研究
方向4：心梗后心肌纖維化診斷標志物發現及進展評估模型研究
方向5：急性呼吸窘迫綜合征（ARDS）異質性機制解析及智能精準分型體系研究
方向6：基于多模態MRI的腦小血管病認知損傷機制與個體化診療預測研究
方向7：毫米級肝癌平掃影像生成虛擬增強影像的方法研究與預測模型建立
方向8：面向女性盆腔惡性腫瘤早期診斷的磁共振波譜新方法和多模態影像精準診斷模型研究
專題三、先進材料
方向1：纖維復合用高強韌、可循環環狀烯烴樹脂體系
研究目標：構建可降解樹脂基體，發展高強韌與可循環一體化的環狀烯烴樹脂設計、綠色制造及回收技術，建立纖維復合用的高強韌-可循環環狀烯烴樹脂體系。可降解樹脂：固化溫度≤120℃，固化時間小于15分鐘；樹脂板材玻璃化轉變溫度（Tg）≥155℃，缺口沖擊強度≥5kJ/m2；環狀烯烴基玻璃纖維復合材料：彎曲強度≥1200 MPa，剪切強度≥50 MPa，缺口沖擊強度≥150kJ/m2；樹脂單體再利用：所制備樹脂板材玻璃化轉變溫度（Tg）≥130℃。
執行期限：2025年11月1日至2028年10月31日
經費額度：定額資助，擬支持不超過1個項目，每項資助額度100萬元。
方向2：AI輔助的高性能聚酰亞胺及膠黏劑
研究目標：面向航空航天、集成電路等領域需求，創制高性能聚酰亞胺樹脂及具有高可靠性和優異使役性能的導電膠。聚酰亞胺樹脂的Tg≥245℃，拉伸強度≥100 MPa，彎曲強度≥130 MPa；導電膠的黏度為8000-12000 mPa·s，剪切強度≥6.0 MPa，體積電阻率≤0.0004 ohm·cm；構建具有150萬條數據的結構-配方-工藝-性能數據庫，實現對10組以上參數的高效優化。
執行期限：2025年11月1日至2028年10月31日
經費額度：定額資助，擬支持不超過1個項目，每項資助額度100萬元。
方向3：精準催化轉化制備金屬有機化合物的研究
研究目標：提出基于結構描述因子設計高性能介孔碳載金屬催化劑的精準催化研究新范式；介孔限域空間內精準構筑催化活性中心，精準調控金屬有機化合物底物的催化轉化，轉化率>98%、選擇性>97%，催化轉化數>10000；轉化目標金屬有機產物不少于5種，至少1種完成催化烯烴聚合的工程驗證。
執行期限：2025年11月1日至2028年10月31日
經費額度：定額資助，擬支持不超過1個項目，每項資助額度100萬元。
方向4：面向極地環境的高性能聚烯烴防護涂層研究
研究目標：揭示極地環境用防護涂層的構效關系，設計制備具有優異抗低溫、抗結冰、耐磨損與耐腐蝕性能的高性能聚烯烴極地防護涂層。涂層附著力≥5 MPa，冰摩擦系數≤0.08，-30℃至-60℃范圍內無開裂，1000小時無銹蝕或脫落，1公斤載荷下Taber磨耗＜80 mg/1000轉，耐老化時間≥500小時。
執行期限：2025年11月1日至2028年10月31日
經費額度：定額資助，擬支持不超過2個項目，每項資助額度80萬元。
方向5：汽輪機轉子連接熔池演化模型及焊接質量智能優化研究
研究目標：面向汽輪機轉子的高質量、智能化制造需求，構建汽輪機轉子焊接過程的三維動態熔池演化模型，建立工藝參數-熔池特征-焊接質量關聯的多模態融合數據庫（樣本量≥20000條）；結合多源感知系統與人工智能技術，實現焊接工藝精準預測及調控，精度不低于95%。
執行期限：2025年11月1日至2027年10月31日
經費額度：定額資助，擬支持不超過1個項目，每項資助額度100萬元。
方向6：復雜曲面空間結構智能連接工藝-性能協同調控研究
研究目標：面向高可靠性壓力容器的復雜焊接需求，建立復雜曲面全位置多層多道焊接過程的免示教智能識別與規劃方法，闡明耦合高溫蠕變效應的多層多道焊接智能參數控制機制。
執行期限：2025年11月1日至2027年10月31日
經費額度：定額資助，擬支持不超過1個項目，每項資助額度100萬元。
方向7：周期性熱應力對復合焊接結構疲勞、腐蝕機理影響研究
研究目標：面向大容量靈活調峰火電機組服役需求，探索高溫高壓下激光焊承壓焊縫服役疲勞機理，揭示激光熔敷承壓件的高溫抗腐蝕機理和方法，形成最快、最慢兩組調峰參數下熱疲勞應力對應的應力-壽命曲線，及不少于3組溫度下的腐蝕速度曲線。
執行期限：2025年11月1日至2027年10月31日
經費額度：定額資助，擬支持不超過1個項目，每項資助額度100萬元。
方向8：深腔環境下大型構件電弧破拆機理及等離子放電規律研究
研究目標：面向大型汽輪機構件高效破拆的需求，構建電弧高效破拆理論與方法，揭示大能量密度條件下電弧等離子放電機理與弧柱發展規律，提出弧柱有效控制機制，實現深腔環境下（不低于1500mm）材料高效蝕除與排出，相對于現有方法效率提升50%，最高去除率不低于3000mm3/min。
執行期限：2025年11月1日至2027年10月31日
經費額度：定額資助，擬支持不超過1個項目，每項資助額度100萬元。
方向9：多能場誘導熔池凝固微區演化機理及極低溫強韌性行為研究
研究目標：面向核聚變堆用高可靠多能場焊接需求，揭示以電磁場為主的多能場下焊接熔池凝固、相變及微觀組織的演化規律；闡明微觀組織特征與極端低溫（4.2K/77K）下焊接接頭強韌性及斷裂行為的內在關聯機制；建立電磁場對焊縫凝固組織和固態相變產物形成與演化的調控方法；相較于傳統焊接方法，極低溫斷裂韌性提升20%。
執行期限：2025年11月1日至2027年10月31日
經費額度：定額資助，擬支持不超過1個項目，每項資助額度100萬元。
方向10：大型閉式葉輪增材制造的形性調控原理及規律研究
研究目標：面向大型閉式葉輪用鎳基高溫合金，揭示激光粉末床熔融中缺陷演化-疲勞性能的量化關聯機制，闡明熱力耦合畸變的多尺度控制原理及懸垂結構熔池穩定性的界面動力學規律；實現≤30°小角度無支撐打印（表面粗糙度≤Ra3.2），完成典型尺寸閉式葉輪模擬件的技術機理驗證。
執行期限：2025年11月1日至2027年10月31日
經費額度：定額資助，擬支持不超過1個項目，每項資助額度100萬元。
方向11：極端梯度約束下超大厚度不銹鋼激光熔池成形演化機理研究
研究目標：面向高質高效低變形制造的需求，揭示超大厚度不銹鋼在真空條件下激光能量傳輸和耦合的影響機理，闡明極端梯度約束合金熔池快速凝固成形機理及合金固態相變行為；建立≥100mm超厚材料焊接的接頭形性一體化調控方法，實現單面焊雙面成型，單道熔深70mm。
執行期限：2025年11月1日至2027年10月31日
經費額度：定額資助，擬支持不超過1個項目，每項資助額度100萬元。
專題四、民用航空
方向1：有限參數空間內氣動特性智能計算方法及其可信度研究
研究目標：針對飛機系列化研制過程中氣動特性獲取試驗周期長、成本高的問題，開展變參數條件下氣動特性智能獲取方法研究，建立參數化構型生成與高精度CFD數據快速計算體系，構建基于物理規律的數據置信度量化模型，基于基本型基礎數據開發一套系列化飛機氣動特性快速計算的智能方法與模型。實現機身長度（±30%）、機翼弦長（±15%）、翼梢小翼參數（高度±15%/面積±30%）變化下的氣動特性快速仿真，實現仿真數據與真實流場特征吻合度≥90%。
執行期限：2025年11月1日至2027年10月31日
經費額度：定額資助，擬支持不超過1個項目，每項資助額度100萬元。
方向2：基于大模型的氣源系統風扇空氣活門故障預測方法研究
研究目標：針對氣源系統風扇空氣活門（FAV）小樣本故障預警難題，研究樣本擴增方案，建立融合多構型設計與運行數據的時間序列-文本大模型，提出統一的模態對齊與遷移建模方法。實現多構型場景下FAV故障預測的虛警和漏警率均不超過10%，提高關鍵設備運行可靠性與維護效率。
執行期限：2025年11月1日至2027年10月31日
經費額度：定額資助，擬支持不超過1個項目，每項資助額度80萬元。
方向3：基于大模型的民用飛機機載軟件需求自動生成算法研究
研究目標：基于自然語言處理技術與大語言模型能力，結合需求工程方法，建立自然語言語法模式集、需求范例集以及需求自動化開發與分析方法，并構建從需求模式到需求模型的轉換規則，實現對當前系統與軟硬件自然語言需求進行自動分析與建模。使用該研究成果編制的需求，通過確定性規則檢查工具進行掃描，發現問題和漏洞的概率不高于5%。
執行期限：2025年11月1日至2027年10月31日
經費額度：定額資助，擬支持不超過1個項目，每項資助額度100萬元。
方向4：機載全光纖激光矢量空速測量原理與方法研究
研究目標：針對航空器飛行控制的高可靠性、高精度空速感知需求，建立高精度激光矢量空速計設計方法，闡明機載應用條件對測量性能的影響機理。研制小型機載全光纖激光矢量空速測量樣機，滿足時間分辨率≥4Hz、最大可測空速≥300m/s、空速不確定度≤0.5m/s。
執行期限：2025年11月1日至2027年10月31日
經費額度：定額資助，擬支持不超過1個項目，每項資助額度150萬元。
方向5：基于多目視覺的機組行為動態監測與輕量化存儲方法研究
研究目標：針對駕駛艙機組行為監測需求，通過多目計算機視覺系統，實現駕駛艙內部環境的高精度三維重建，三維點云模型誤差不超過5cm；實時估計人體三維關節點坐標，人體主要關節點坐標誤差不超過5cm且手部關節點坐標誤差不超過3cm。基于三維關節點坐標序列與三維數字化駕駛艙環境的時空交互信息，實現機組行為動態監測及輕量化存儲，數據存儲量不超過20MB/h，所有核心算法以可驗證代碼形式交付。
執行期限：2025年11月1日至2027年10月31日
經費額度：定額資助，擬支持不超過1個項目，每項資助額度100萬元。
方向6：大飛機機艙外源性傳染病監控方法研究
研究目標：針對商用飛機客艙中傳染性疾病感染和傳播的防控問題，闡明艙室環境下呼吸道傳染病傳播時空演變規律，建立機艙環境空氣中致病微生物的實時監測方法，研制在線全局預警與精細分析的監控采樣分析系統樣機，監控響應時間少于1秒，監測微生物濃度1-500 CFU/升，采樣分析全流程時間少于60分鐘，分析致病微生物種類大于12種。
執行期限：2025年11月1日至2027年10月31日
經費額度：定額資助，擬支持不超過1個項目，每項資助額度100萬元。
方向7：基于超聲波傳感的大飛機油量測量方法研究
研究目標：針對大飛機燃油油量高精度測量需求，研究復雜工況下影響超聲波液位測量精度的關鍵因素及其規律，開發一套集成化超聲波油量測量系統樣機，測量響應時間小于1秒，燃油液位測量精度≤±0.5%，實現輔助燃油箱剩余油量計算。
執行期限：2025年11月1日至2027年10月31日
經費額度：定額資助，擬支持不超過1個項目，每項資助額度80萬元。
專題五、先進制造
方向1：基于人工智能的燃機壓氣機葉型設計方法研究
研究目標：面向燃機壓氣機高性能葉型的設計需求，建立燃機壓氣機葉型關鍵參數與葉型附面層發展之間的關聯關系，開發基于人工智能的燃機壓氣機葉型優化方法，將現有中高亞音CDA葉型安全運行范圍的水平提升大于20%，二維葉型設計工況下氣動損失下降率大于5%。
執行期限：2025年11月1日至2027年10月31日
經費額度：定額資助，擬支持不超過1個項目，每項資助額度100萬元。
方向2：燃氣輪機氨/氫融合燃燒機理與低排放調控方法研究
研究目標：面向先進燃氣輪機氨/氫融合低污染燃燒的需求，揭示氨/氫摻燒污染物生成和控制機制，闡明燃燒活性調控的反應動力學機理；重點解析燃氣輪機燃燒室氨/氫旋流火焰中污染生成的特性規律，實現NOx排放水平不超過200ppmv@15%O2并完成試驗驗證。
執行期限：2025年11月1日至2027年10月31日
經費額度：定額資助，擬支持不超過1個項目，每項資助額度100萬元。
方向3：超大長徑比蒸汽發生器管板孔及傳熱管質量的高精度檢測方法研究
研究目標：面向核島蒸汽發生器管束組件制造質量評價的需求，研究測量系統理論模型、耦合光學器件畸變的系統參數標定和誤差補償方法，以及海量點云數據的宏微幾何參數提取和重建等關鍵技術，形成適用于尺寸大于Φ14mm×1000mm的深孔類零件多尺度參數檢測方法，檢測精度優于7μm，檢測效率高于1min/m。
執行期限：2025年11月1日至2027年10月31日
經費額度：定額資助，擬支持不超過1個項目，每項資助額度100萬元。
方向4：汽輪機葉片三維測量方法研究
研究目標：面向汽輪機葉片葉型高精檢測的需求，提出葉片激光高精度三維自動全場非掃描測量方法，闡明激光與粗糙表面的作用機制對測量性能的影響。測量精度優于1μm，同等條件下較接觸式三坐標測量方法測量效率提高40%以上。
執行期限：2025年11月1日至2027年10月31日
經費額度：定額資助，擬支持不超過1個項目，每項資助額度100萬元。
方向5：精密零部件缺陷檢測及網絡安全控制方法研究
研究目標：針對航空發動機等精密零部件的檢測需求，提出基于多模態AI模型的高精度缺陷智能檢測與實時分類方法，構建數字孿生驅動的虛實融合檢測實時交互模型及安全控制原型系統，實現零部件表面缺陷識別準確率達到98%以上，誤檢率控制在0.3%以內。
執行期限：2025年11月1日至2027年10月31日
經費額度：定額資助，擬支持不超過1個項目，每項資助額度100萬元。
方向6：高密度及稀疏部署環境下高精度超寬帶無線定位方法研究
研究目標：面向地鐵列車定位應用需求，揭示以SIL4功能安全為目標的超寬帶無線信號多徑傳輸判別算法機理，建立高速移動條件下高精度測距的補償方法，闡明高密度環境下超寬帶無線信道分配調度機制。實現高低速下定位精度分別優于±10m和±10cm，測距周期≤100ms。
執行期限：2025年11月1日至2027年10月31日
經費額度：定額資助，擬支持不超過1個項目，每項資助額度100萬元。
方向7：復雜形狀缸體鑄件壁厚檢測方法研究
研究目標：圍繞大型火電汽輪機缸體壁厚在機高精度檢測與加工補償需求，設計具有大跨度測厚能力的干耦合超聲在機測厚方法，達到1~150mm壁厚范圍內毫米級的測厚精度；構建在機超聲測量系統，實現曲面測量區域的精準定位與可靠檢測，測量精度達到±0.1mm。
執行期限：2025年11月1日至2027年10月31日
經費額度：定額資助，擬支持不超過1個項目，每項資助額度100萬元。
方向8：高精度曲軸制造過程關鍵參數測量方法研究
研究目標：針對高精度曲軸制造與質量評價需求，提升曲軸制造中切削力測量和尺寸測量的精確性與實時性，探究相應的實時監測方法；建立切削力與尺寸測量數據對加工質量影響的理論模型。
執行期限：2025年11月1日至2027年10月31日
經費額度：定額資助，擬支持不超過1個項目，每項資助額度100萬元。
方向9：大型工件多機器人聯合作業技能學習與協同控制機理研究
研究目標：面向大型工件多機器人聯合協同加工的需求，構建“知識支撐-協同感知-智能規劃-柔順控制”的理論體系；發展動態可迭代的工業知識圖譜方法，加工任務知識的提取準確率和環境語義識別準確率均≥90%；探究分層協同規劃機制，沖突消解響應時間≤500ms。
執行期限：2025年11月1日至2027年10月31日
經費額度：定額資助，擬支持不超過1個項目，每項資助額度100萬元。
方向10：復合磨削中心隨動功能路徑自主規劃方法研究
研究目標：針對復雜零件的高精度、高效率磨削加工需求，揭示基于人工智能的復合磨削中心隨動路徑自主規劃與誤差溯源的內在機理。建立融合“機床控制-傳動鏈-磨削過程”耦合機制的世界模型，實現幾何仿真誤差≤5%；建立磨削隨動功能路徑自主規劃智能算法，加工效率提升10%以上。
執行期限：2025年11月1日至2027年10月31日
經費額度：定額資助，擬支持不超過1個項目，每項資助額度100萬元。
方向11：鎳基合金大鍛件熱加工特性與組織調控機制研究
研究目標：面向熔鹽堆鎳基合金大鍛件制造的需求，研究N10003鎳基合金在高溫熱變形與熱處理過程中的力學行為與微觀結構演化規律，構建面向該合金熱加工過程的全場晶體塑性本構模型和再結晶演化模型，預測誤差低于10%。
執行期限：2025年11月1日至2027年10月31日
經費額度：定額資助，擬支持不超過1個項目，每項資助額度100萬元。
方向12：極端環境液態金屬軸承潤滑與密封機理研究
研究目標：面向液態金屬軸承在高溫（≥200℃）、高轉速（≥10000rpm）及真空（≤0.1Pa）極端工況下的使用需求，揭示在此工況下的潤滑與密封機理，并形成基于“結構-性能-工況”協同優化的自主化設計方法，實現極端工況下零泄漏。
執行期限：2025年11月1日至2027年10月31日
經費額度：定額資助，擬支持不超過1個項目，每項資助額度100萬元。
方向13：動靜壓混合氣體軸承多物理場分析及調控方法研究
研究目標：面向氣體軸承低承載、低阻尼的難題，開展動靜壓混合氣體軸承多物理場耦合分析，建立正向一體化設計方法，提出智能主動調控方法，實現軸承承載力≥500N、轉速≥20000r/min。
執行期限：2025年11月1日至2027年10月31日
經費額度：定額資助，擬支持不超過1個項目，每項資助額度100萬元。
專題六、先進光學器件及工藝研究
方向1：VCSEL出射光束指向波動機理研究
研究目標：針對VCSEL芯片出射光束指向波動的問題，通過研究VCSEL芯片結構設計和制造工藝等特性，闡明導致VCSEL芯片出射光束指向波動＞1mdeg的根因，實現VCSEL芯片在23℃、2mW發光功率工作下出射光束指向波動<1mdeg維持至少7年的目標。
執行期限：2025年11月1日至2026年12月31日
經費額度：定額資助，擬支持不超過1個項目，每項資助額度200萬元。
方向2：特定波段偏振態調控方法研究
研究目標：研究特定波段對于光束偏振態的調控技術，達到線偏振光角度（AOP）控制精度<3.5°、退偏光偏振度（DOP）精度<3%，實現不同偏振態之間的相互切換和精準控制。
執行期限：2025年11月1日至2026年12月31日
經費額度：定額資助，擬支持不超過1個項目，每項資助額度200萬元。
方向3：污染對光學元件保偏性能和熱效應的影響機理研究
研究目標：厘清特定波段激光誘導化學污染對精密光學元件的保偏性能和熱效應的影響機理，建立光致沉積化學污染與光學元件保偏性能等光學性能基本參數之間的定量關系。
執行期限：2025年11月1日至2026年12月31日
經費額度：定額資助，擬支持不超過1個項目，每項資助額度200萬元。
方向4：低粗糙度磁流變液物化特性及表征方法研究
研究目標：在氧化鈰磁流變液粒徑D50≤80nm、單顆粒粒徑≤10nm、羰基鐵粉粒徑1-3μm之間的條件下，研究磁流變液物化特性影響因素，建立磁流變液在實際工況下微觀模型、靜-動態磁流變液物化性能表征方法，為提升磁流變液加工能力提供理論依據。
執行期限：2025年11月1日至2026年12月31日
經費額度：定額資助，擬支持不超過1個項目，每項資助額度150萬元。
方向5：射頻離子源機理性能提升方法研究
研究目標：分析射頻離子源（RF-ICP）工作機理及影響其拋光去除率大小、穩定性的關鍵因素，建立束流引出和溫度預測模型，指導引出及中和系統組件的結構設計和主體溫度控制。
執行期限：2025年11月1日至2026年12月31日
經費額度：定額資助，擬支持不超過1個項目，每項資助額度150萬元。
方向6：離子束加工中的環境材料表面濺射及表面釋氣控制機理研究
研究目標：研究IBF設備真空腔體內金屬表面濺射的產生機理及其控制方法；研究真空中材料表面釋氣機理及其控制方法。經防濺射處理后的IBF設備可實現以下性能：在加工10h后（可分輪次累計時長，但不出艙），腔體真空度<2×10-3Pa，加工后工件表面不產生明顯濺射污染，動態吸附氣體釋放率<0.4pptv。
執行期限：2025年11月1日至2026年12月31日
經費額度：定額資助，擬支持不超過1個項目，每項資助額度120萬元。
方向7：超精密連接緊固穩定性機理研究
研究目標：分析螺釘集成工藝、表面加工質量和外部載荷對結構力學特征和穩定性的影響機理，指導建立對應力學預測模型，其預測誤差不超過30%，能夠指導結構設計與裝配工藝，并提升穩定性。
執行期限：2025年11月1日至2027年12月31日
經費額度：定額資助，擬支持不超過1個項目，每項資助額度200萬元。
方向8：特定波段激光輻照過程中光學薄膜性能變化機理研究
研究目標：探究特定波段激光輻照參數（重頻≥1kHz、能量密度為0?20 mJ/cm2）條件下，熔石英、氟化鈣光學元件表面的光學薄膜在激光輻照過程中光學性能的變化規律，并揭示薄膜光學性能變化的內在機理。
執行期限：2025年11月1日至2026年12月31日
經費額度：定額資助，擬支持不超過1個項目，每項資助額度200元。
方向9：水印缺陷形成機理研究
研究目標：研究光刻膠中有效成分向水中擴散、水滴向光刻膠反向滲透兩種作用的機理，建立水滴與光刻膠互相作用的有限元模型。
執行期限：2025年11月1日至2027年12月31日
經費額度：定額資助，擬支持不超過1個項目，每項資助額度150萬元。
二、申報方式
1.項目申報采用網上申報方式，無需送交紙質材料。請申請人通過“上海市科技管理信息系統”（svc.stcsm.sh.gov.cn）進入“項目申報”，進行網上填報，由申報單位對填報內容進行網上審核后提交。【初次填寫】使用“一網通辦”登錄（如尚未注冊賬號，請先轉入“一網通辦”注冊賬號頁面完成注冊），進入申報指南頁面，點擊相應的指南專題，進行項目申報；【繼續填寫】使用“一網通辦”登錄后，繼續該項目的填報。
2.每個方向限額申報1項，請各二級單位于9月15日11點前提交本部門預申報清單，學校根據申報情況擇優上報。
申請人在申請前應向聯合資助方了解相關項目的需求背景和要求。請聯系科委程老師，聯系電話63875151-693。
科研處
2025年8月29日
